近日，美國(guó)電氣與電子工程師協(xié)會(huì)系統(tǒng)、人與控制論學(xué)會(huì)（英文簡(jiǎn)稱IEEE SMC）公布2024年“安德魯·P.塞奇最佳論文獎(jiǎng)”（Andrew P. Sage Best Transactions Paper Award）。我校航天學(xué)院高會(huì)軍教授團(tuán)隊(duì)?wèi){借發(fā)表在《IEEE控制論匯刊》（IEEE Transactions on Cybernetics）上的研究成果獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。自1998年設(shè)立該獎(jiǎng)項(xiàng)以來(lái)，IEEE SMC學(xué)會(huì)依據(jù)論文原創(chuàng)性、技術(shù)水平、寫作質(zhì)量和領(lǐng)域影響力，每年從學(xué)會(huì)各個(gè)匯刊過(guò)去兩年出版的論文中評(píng)選出一篇論文授予這一獎(jiǎng)項(xiàng)。

此次高會(huì)軍教授團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)的研究成果通過(guò)深入剖析表面貼裝生產(chǎn)過(guò)程，系統(tǒng)開展貼裝優(yōu)化算法研究，構(gòu)建了一個(gè)按重要性分層解耦的求解框架，提出了一種創(chuàng)新性的分層多目標(biāo)啟發(fā)式優(yōu)化方法，為高速多功能貼片機(jī)的電路板組裝過(guò)程優(yōu)化提供了突破性解決方案。該研究實(shí)現(xiàn)了所有優(yōu)化目標(biāo)的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升了表面貼裝的運(yùn)行效率。

該論文的第一作者、通訊作者均為高會(huì)軍教授。論文合作者包括我校航天學(xué)院邱劍彬教授、李政鍇博士和于興虎博士。該研究工作得到國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目的支持。